金刚石铜复合材料,功率器件封装散热,热导率>800 W/(m・K)
金刚石热沉片,高功率硅基 / 激光芯片散热,热导率>2000 W/(m・K)
适用于层状氧化物/聚阴离子正极搭配硬碳负极的圆柱电池,热稳定性、循环等性能优异。
适用于NCM523/622/811正极搭配石墨负极的方型、软包,具备高低温兼顾、长循环等性能
金刚石铜复合材料,功率器件封装散热,热导率>800 W/(m・K)
金刚石热沉片,高功率硅基 / 激光芯片散热,热导率>2000 W/(m・K)
适用于层状氧化物/聚阴离子正极搭配硬碳负极的圆柱电池,热稳定性、循环等性能优异。
适用于NCM523/622/811正极搭配石墨负极的方型、软包,具备高低温兼顾、长循环等性能