金刚石铜复合材料

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金刚石铜复合材料

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金刚石铜复合材料，功率器件封装散热，热导率＞800 W/(m・K)

产品特点

金刚石铜复合材料，具备高导热、低膨胀特性，适用于功率半导体封装散热，热导率大于 800 W/(m・K)

产品详情

低成本金刚石于铜复合材料，热导率大于800。

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