金刚石热沉材料

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金刚石热沉材料

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金刚石热沉片，高功率硅基 / 激光芯片散热，热导率＞2000 W/(m・K)

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产品特点：金刚石热沉系列，适用于高功率激光、射频及功率芯片散热，热导率大于 2000 W/(m・K)

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